Acquistare ACPL-796J-560E con BYCHPS
Acquista con garanzia
ACPL-796J-560E
- Modello di prodotti:
- ACPL-796J-560E
- fabbricante:
- Avago Technologies (Broadcom Limited)
- Descrizione:
- IC OPAMP ISOLATION 16SO
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16991 Pieces
- Scheda dati:
- ACPL-796J-560E.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per ACPL-796J-560E, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per ACPL-796J-560E via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Alimentazione di tensione, singolo / doppio (±): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tensione - Offset ingresso: | 3mV |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 16-SO |
| Slew rate: | - |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Tipo di uscita: | - |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 105°C |
| Numero di circuiti: | 1 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 12 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | ACPL-796J-560E |
| Descrizione espansione: | Isolation Amplifier 1 Circuit 16-SO |
| Descrizione: | IC OPAMP ISOLATION 16SO |
| Corrente - Alimentazione: | 14mA |
| Corrente - Uscita / Canale: | - |
| Corrente - Polarizzazione ingresso: | 500nA |
| Tipo Amplificatore: | Isolation |
| -3 dB Larghezza di banda: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per ACPL-796J-560E
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers