Acquistare BYVB32-50HE3/45 con BYCHPS
Acquista con garanzia
BYVB32-50HE3/45
- Modello di prodotti:
- BYVB32-50HE3/45
- fabbricante:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Descrizione:
- DIODE ARRAY GP 50V 18A TO263AB
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12791 Pieces
- Scheda dati:
- 1.BYVB32-50HE3/45.pdf2.BYVB32-50HE3/45.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per BYVB32-50HE3/45, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per BYVB32-50HE3/45 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - diretta (Vf) (max) a If: | 1.15V @ 20A |
|---|---|
| Tensione - inversa (Vr) (max): | 50V |
| Contenitore dispositivo fornitore: | TO-263AB |
| Velocità: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Serie: | - |
| Tempo di ripristino inverso (trr): | 25ns |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Temperatura di funzionamento - Giunzione: | -65°C ~ 150°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 30 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | BYVB32-50HE3/45 |
| Descrizione espansione: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 50V 18A Surface Mount TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Tipo diodo: | Standard |
| Configurazione diodo: | 1 Pair Common Cathode |
| Descrizione: | DIODE ARRAY GP 50V 18A TO263AB |
| Corrente - Dispersione inversa a Vr: | 10µA @ 50V |
| Corrente - raddrizzata media (Io) (per diodo): | 18A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per BYVB32-50HE3/45
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers