Acquistare C3216X7R1C225K/8 con BYCHPS
Acquista con garanzia
C3216X7R1C225K/8
- Modello di prodotti:
- C3216X7R1C225K/8
- fabbricante:
- TDK Corporation
- Descrizione:
- CAP CER 2.2UF 16V X7R 1206
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15077 Pieces
- Scheda dati:
- 1.C3216X7R1C225K/8.pdf2.C3216X7R1C225K/8.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per C3216X7R1C225K/8, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per C3216X7R1C225K/8 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 16V |
|---|---|
| Tolleranza: | ±10% |
| Spessore (max): | 0.033" (0.85mm) |
| Coefficiente di temperatura: | X7R |
| Dimensioni / Dimension: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Serie: | C |
| Giudizi: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 1206 (3216 Metric) |
| Altri nomi: | C3216X7R1C225KT/8 C3216X7R1C225KT/8-ND |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount, MLCC |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | C3216X7R1C225K/8 |
| Tipo conduttore: | - |
| Distanza conduttori: | - |
| Altezza - In sede (max): | - |
| Caratteristiche: | - |
| Tasso di fallimento: | - |
| Descrizione espansione: | 2.2µF ±10% 16V Ceramic Capacitor X7R 1206 (3216 Metric) |
| Descrizione: | CAP CER 2.2UF 16V X7R 1206 |
| Capacità: | 2.2µF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per C3216X7R1C225K/8
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers