Acquistare EPF10K100EBC356-1B con BYCHPS
Acquista con garanzia
EPF10K100EBC356-1B
- Modello di prodotti:
- EPF10K100EBC356-1B
- fabbricante:
- Altera (Intel)
- Descrizione:
- IC FPGA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19920 Pieces
- Scheda dati:
- EPF10K100EBC356-1B.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per EPF10K100EBC356-1B, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per EPF10K100EBC356-1B via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Bit RAM totale: | 49152 |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 356-BGA (35x35) |
| Serie: | FLEX-10KE® |
| Contenitore / involucro: | 356-LBGA |
| temperatura di esercizio: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Numero di celle / elementi logici: | 4992 |
| Numero di LAB / CLB: | 624 |
| Numero di I / O: | 274 |
| Numero di porte: | 257000 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| codice articolo del costruttore: | EPF10K100EBC356-1B |
| Descrizione: | IC FPGA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per EPF10K100EBC356-1B
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
EPF10K100EBC356-1X | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | Inchiesta |
|
EPF10K100EBC356-3 | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | Inchiesta |
|
EPF10K100EBC356-2X | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | Inchiesta |
|
EPF10K100EBC356-1N | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | Inchiesta |
|
EPF10K100EBC356-2N | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | Inchiesta |
|
EPF10K100EBC356-1 | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | Inchiesta |
|
EPF10K100EBC356-2 | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers