Acquistare FSBB30CH60F con BYCHPS
Acquista con garanzia
FSBB30CH60F
- Modello di prodotti:
- FSBB30CH60F
- fabbricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descrizione:
- IC SMART PWR MODULE SPM27-EA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18699 Pieces
- Scheda dati:
- FSBB30CH60F.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per FSBB30CH60F, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per FSBB30CH60F via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Isolamento: | 2500Vrms |
|---|---|
| Voltaggio: | 600V |
| Digitare: | IGBT |
| Serie: | Motion-SPM® |
| Contenitore / involucro: | 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | FSBB30CH60F |
| Descrizione espansione: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 30A 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Descrizione: | IC SMART PWR MODULE SPM27-EA |
| attuale: | 30A |
| Configurazione: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per FSBB30CH60F
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
FSBB30CH60C | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMCC | Inchiesta |
 |
FSBB30CH60DF | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMPA | Inchiesta |
 |
FSBB30CH60D | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMPA | Inchiesta |
|
FSBB30CH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A 3PH SPM27-EC | Inchiesta |
 |
FSBB30CH60 | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 30A SPM27-EA | Inchiesta |
 |
FSBB30CH60CT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMEC | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers