Acquistare KMPC8360VVAJDGA con BYCHPS
Acquista con garanzia
KMPC8360VVAJDGA
- Modello di prodotti:
- KMPC8360VVAJDGA
- fabbricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descrizione:
- IC MPU MPC83XX 533MHZ 740TBGA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12048 Pieces
- Scheda dati:
- KMPC8360VVAJDGA.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per KMPC8360VVAJDGA, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per KMPC8360VVAJDGA via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - I / O: | 1.8V, 2.5V, 3.3V |
|---|---|
| USB: | USB 1.x (1) |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 740-TBGA (37.5x37.5) |
| Velocità: | 533MHz |
| Serie: | MPC83xx |
| Caratteristiche di sicurezza: | - |
| SATA: | - |
| Controllori di RAM: | DDR, DDR2 |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 740-LBGA |
| temperatura di esercizio: | 0°C ~ 105°C (TA) |
| Numero di corpi / larghezza del bus: | 1 Core, 32-Bit |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | KMPC8360VVAJDGA |
| Accelerazione grafica: | No |
| Descrizione espansione: | PowerPC e300 Microprocessor IC MPC83xx 1 Core, 32-Bit 533MHz 740-TBGA (37.5x37.5) |
| Ethernet: | 10/100/1000 Mbps (1) |
| Display e interfacce Controller: | - |
| Descrizione: | IC MPU MPC83XX 533MHZ 740TBGA |
| core Processor: | PowerPC e300 |
| Co-Processor / DSP: | Communications; QUICC Engine |
| Interfacce aggiuntive: | DUART, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per KMPC8360VVAJDGA
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers