Acquistare MAX16939ATESB/V+ con BYCHPS
Acquista con garanzia
MAX16939ATESB/V+
- Modello di prodotti:
- MAX16939ATESB/V+
- fabbricante:
- Maxim Integrated
- Descrizione:
- IC REG BUCK 3.3V/ADJ 2.5A 16TQFN
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19162 Pieces
- Scheda dati:
- MAX16939ATESB/V+.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MAX16939ATESB/V+, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MAX16939ATESB/V+ via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Uscita (min / fissa): | 1V (3.3V) |
|---|---|
| Tensione - uscita (max): | 10V |
| Tensione - Ingresso (min): | 3.5V |
| Tensione - Ingresso (max): | 36V |
| Topologia: | Buck |
| raddrizzatore sincrono: | No |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 16-TQFN (5x5) |
| Serie: | Automotive, AEC-Q100 |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | 16-WDFN Exposed Pad |
| Tipo di uscita: | Adjustable (Fixed) |
| Configurazione di uscita: | Positive |
| Altri nomi: | MAX16939ATESB/V MAX16939ATESB/V-ND |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Numero di uscite: | 1 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 6 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | MAX16939ATESB/V+ |
| Funzione: | Step-Down |
| Frequenza - commutazione: | 220kHz ~ 2.2MHz |
| Descrizione espansione: | Buck Switching Regulator IC Positive Adjustable (Fixed) 1V (3.3V) 1 Output 3.5A 16-WDFN Exposed Pad |
| Descrizione: | IC REG BUCK 3.3V/ADJ 2.5A 16TQFN |
| Corrente - Uscita: | 3.5A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MAX16939ATESB/V+
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers