Acquistare MC68EN302AG25BT con BYCHPS
Acquista con garanzia
MC68EN302AG25BT
- Modello di prodotti:
- MC68EN302AG25BT
- fabbricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descrizione:
- IC MPU M683XX 25MHZ 144LQFP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12453 Pieces
- Scheda dati:
- MC68EN302AG25BT.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per MC68EN302AG25BT, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per MC68EN302AG25BT via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - I / O: | 5.0V |
|---|---|
| USB: | - |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 144-LQFP (20x20) |
| Velocità: | 25MHz |
| Serie: | M683xx |
| Caratteristiche di sicurezza: | - |
| SATA: | - |
| Controllori di RAM: | DRAM |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 144-LQFP |
| temperatura di esercizio: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Numero di corpi / larghezza del bus: | 1 Core, 8/16-Bit |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| codice articolo del costruttore: | MC68EN302AG25BT |
| Accelerazione grafica: | No |
| Descrizione espansione: | M68000 Microprocessor IC M683xx 1 Core, 8/16-Bit 25MHz 144-LQFP (20x20) |
| Ethernet: | 10 Mbps (1) |
| Display e interfacce Controller: | - |
| Descrizione: | IC MPU M683XX 25MHZ 144LQFP |
| core Processor: | M68000 |
| Co-Processor / DSP: | Communications; RISC CPM |
| Interfacce aggiuntive: | GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MC68EN302AG25BT
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers