Acquistare R5F562T7EDFH#V1 con BYCHPS
Acquista con garanzia
R5F562T7EDFH#V1
- Modello di prodotti:
- R5F562T7EDFH#V1
- fabbricante:
- Renesas Electronics America
- Descrizione:
- IC MCU 32BIT 128KB FLASH 112LQFP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15196 Pieces
- Scheda dati:
- 1.R5F562T7EDFH#V1.pdf2.R5F562T7EDFH#V1.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per R5F562T7EDFH#V1, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per R5F562T7EDFH#V1 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd): | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 112-LQFP (20x20) |
| Velocità: | 100MHz |
| Serie: | RX600 |
| Dimensioni RAM: | 8K x 8 |
| Tipo di memoria di programma: | FLASH |
| Dimensioni memoria programma: | 128KB (128K x 8) |
| Periferiche: | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 112-LQFP |
| Tipo oscillatore: | Internal |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Numero di I / O: | 61 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 24 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | R5F562T7EDFH#V1 |
| Descrizione espansione: | RX RX600 Microcontroller IC 32-Bit 100MHz 128KB (128K x 8) FLASH 112-LQFP (20x20) |
| Dimensioni EEPROM: | - |
| Descrizione: | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 112LQFP |
| convertitori di dati: | A/D 12x10b, 8x12b |
| Dimensione nucleo: | 32-Bit |
| core Processor: | RX |
| Connettività: | I²C, LIN, SCI, SPI |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per R5F562T7EDFH#V1
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers