Acquistare RN204-1-02-3M0 con BYCHPS
Acquista con garanzia
RN204-1-02-3M0
- Modello di prodotti:
- RN204-1-02-3M0
- fabbricante:
- Schaffner EMC, Inc.
- Descrizione:
- CMC 3MH 1A 2LN TH
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17146 Pieces
- Scheda dati:
- RN204-1-02-3M0.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per RN204-1-02-3M0, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per RN204-1-02-3M0 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale - cc: | - |
|---|---|
| Tensione nominale - ca: | 300V |
| Dimensioni / Dimension: | 0.551" L x 0.354" W (14.00mm x 9.00mm) |
| Serie: | RN |
| Giudizi: | - |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | Vertical, 4 PC Pin |
| Altri nomi: | 815690 817-2160 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 100°C |
| Numero di linee: | 2 |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 10 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | RN204-1-02-3M0 |
| Induttanza @ Frequenza: | 3mH @ 10kHz |
| Impedenza @ Frequenza: | - |
| Altezza (max): | 0.575" (14.61mm) |
| Tipo di filtro: | Power Line |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | 3mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1A DCR 192 mOhm (Typ) |
| Descrizione: | CMC 3MH 1A 2LN TH |
| Resistenza DC (DCR) (max): | 192 mOhm (Typ) |
| Spessore scheda (mm): | 1A |
| Approvazioni: | ENEC, UR, VDE |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per RN204-1-02-3M0
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers