Acquistare TDC106M025NSF-F con BYCHPS
Acquista con garanzia
TDC106M025NSF-F
- Modello di prodotti:
- TDC106M025NSF-F
- fabbricante:
- Cornell Dubilier Electronics
- Descrizione:
- CAP TANT 10UF 25V 20% RADIAL
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19750 Pieces
- Scheda dati:
- TDC106M025NSF-F.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per TDC106M025NSF-F, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per TDC106M025NSF-F via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 25V |
|---|---|
| Digitare: | Conformal Coated |
| Tolleranza: | ±20% |
| Dimensioni / Dimension: | 0.250" Dia (6.35mm) |
| Serie: | TDC |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Radial |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 10 Weeks |
| Codice dimensioni produttore: | F |
| codice articolo del costruttore: | TDC106M025NSF-F |
| Durata alla temp.: | - |
| Distanza conduttori: | 0.125" (3.18mm) |
| Altezza - In sede (max): | 0.500" (12.70mm) |
| Caratteristiche: | General Purpose |
| Tasso di fallimento: | - |
| Descrizione espansione: | 10µF ±20% Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V Radial |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | - |
| Descrizione: | CAP TANT 10UF 25V 20% RADIAL |
| Capacità: | 10µF |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per TDC106M025NSF-F
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers