Acquistare XC18V512PCG20C con BYCHPS
Acquista con garanzia
XC18V512PCG20C
- Modello di prodotti:
- XC18V512PCG20C
- fabbricante:
- Xilinx
- Descrizione:
- IC PROM REPROGR 512KB 20-PLCC
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18696 Pieces
- Scheda dati:
- XC18V512PCG20C.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per XC18V512PCG20C, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per XC18V512PCG20C via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 20-PLCC (9x9) |
| Serie: | - |
| Tipo programmabile: | In System Programmable |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | 20-LCC (J-Lead) |
| temperatura di esercizio: | 0°C ~ 70°C |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Dimensione della memoria: | 512kb |
| Produttore tempi di consegna standard: | 6 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | XC18V512PCG20C |
| Descrizione: | IC PROM REPROGR 512KB 20-PLCC |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per XC18V512PCG20C
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
XC18V512PC20C | Xilinx Inc. | IC PROM SRL CONFIG 512K 20-PLCC | Inchiesta |
 |
XC18V512SO20C | Xilinx Inc. | IC PROM SRL CONFIG 512K 20-SOIC | Inchiesta |
|
XC18V512PC20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-PLCC | Inchiesta |
 |
XC18V512VQG44C | Xilinx Inc. | IC PROM REPROGR 512KB 44-VQFP | Inchiesta |
|
XC18V512SO20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-SOIC | Inchiesta |
|
XC18V512VQ44C | Xilinx Inc. | IC PROM SRL CONFIG 512K 44-VQFP | Inchiesta |
|
XC18V512VQ44I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 3.3V 44-VQFP | Inchiesta |
|
XC18V512SOG20C | Xilinx Inc. | IC PROM REPROGR 512KB 20-SOIC | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers