Acquistare 0313007.HXID con BYCHPS
Acquista con garanzia
0313007.HXID
- Modello di prodotti:
- 0313007.HXID
- fabbricante:
- Littelfuse
- Descrizione:
- FUSE GLASS 7A 250VAC 3AB 3AG
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 19467 Pieces
- Scheda dati:
- 0313007.HXID.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 0313007.HXID, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 0313007.HXID via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale - cc: | - |
|---|---|
| Tensione nominale - ca: | 250V |
| Dimensioni / Dimension: | 0.250" Dia x 1.250" L (6.35mm x 31.75mm) |
| Serie: | 313 |
| Tempo di risposta: | Slow |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
| Altri nomi: | 0313007HXID 313007 ID 313007.ID 313007ID H313007.ID |
| temperatura di esercizio: | - |
| Tipo montaggio: | Holder |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Fusione di I²t: | 347 |
| codice articolo del costruttore: | 0313007.HXID |
| Tipo fusibile: | Cartridge, Glass |
| Descrizione: | FUSE GLASS 7A 250VAC 3AB 3AG |
| Resistenza a freddo CC: | 0.0127 Ohm |
| Valutazione attuale: | 7A |
| Colore: | - |
| Capacità di rottura alla tensione nominale: | 200A |
| Approvazioni: | CSA, UL |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 0313007.HXID
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers