Acquistare 0327-042-X5U0-102M con BYCHPS
Acquista con garanzia
0327-042-X5U0-102M
- Modello di prodotti:
- 0327-042-X5U0-102M
- fabbricante:
- CTS Electronic Components
- Descrizione:
- CAP FEEDTHRU 1000PF 500V AXIAL
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 14431 Pieces
- Scheda dati:
- 0327-042-X5U0-102M.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 0327-042-X5U0-102M, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 0327-042-X5U0-102M via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 500V |
|---|---|
| Tolleranza: | ±20% |
| Dimensione filettatura: | 1/4"-28 |
| Coefficiente di temperatura: | X5U |
| Dimensioni / Dimension: | 0.312" Dia x 0.750" L (7.92mm x 19.05mm) |
| Serie: | 0327 |
| Giudizi: | - |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Axial, Bushing - 2 Hooked Leads |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 85°C |
| Tipo montaggio: | Chassis Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 15 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 0327-042-X5U0-102M |
| Perdita di inserzione: | - |
| Altezza (max): | - |
| Descrizione espansione: | 1000pF Feed Through Capacitor 500V Axial, Bushing - 2 Hooked Leads |
| Descrizione: | CAP FEEDTHRU 1000PF 500V AXIAL |
| Resistenza DC (DCR) (max): | - |
| attuale: | - |
| Capacità: | 1000pF |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 0327-042-X5U0-102M
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers