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0805Y2503P60CUT
- Modello di prodotti:
- 0805Y2503P60CUT
- fabbricante:
- Knowles / Syfer
- Descrizione:
- CAP CER LOW ESR 0805
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14855 Pieces
- Scheda dati:
- 1.0805Y2503P60CUT.pdf2.0805Y2503P60CUT.pdf
introduzione
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Specifiche
| Serie: | * |
|---|---|
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 8 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 0805Y2503P60CUT |
| Descrizione espansione: | Ceramic Capacitor |
| Descrizione: | CAP CER LOW ESR 0805 |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 0805Y2503P60CUT
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
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0805Y2503P60HUT | Knowles Syfer | CAP CER LOW ESR 0805 | Inchiesta |
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0805Y2503P60BQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 0805 | Inchiesta |
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0805Y2503P60CQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 0805 | Inchiesta |
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0805Y2503P60DQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 0805 | Inchiesta |
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0805Y2503P60DUT | Knowles Syfer | CAP CER LOW ESR 0805 | Inchiesta |
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0805Y2503P60BUT | Knowles Syfer | CAP CER LOW ESR 0805 | Inchiesta |
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0805Y2503P00BUT | Knowles Syfer | CAP CER LOW ESR 0805 | Inchiesta |
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0805Y2503P90BCR | Knowles Syfer | CAP CER 0805 | Inchiesta |
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0805Y2503P60HQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 0805 | Inchiesta |
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0805Y2503P00HQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 0805 | Inchiesta |
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0805Y2503P30DCT | Knowles Syfer | CAP CER 0805 | Inchiesta |
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0805Y2503P90BUT | Knowles Syfer | CAP CER LOW ESR 0805 | Inchiesta |
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