Acquistare 14S-SOCKET con BYCHPS
Acquista con garanzia
14S-SOCKET
- Modello di prodotti:
- 14S-SOCKET
- fabbricante:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Descrizione:
- RELAY SOCKET 22-14AWG 14POS
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17114 Pieces
- Scheda dati:
- 14S-SOCKET.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 14S-SOCKET, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 14S-SOCKET via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Socket |
|---|---|
| Stile di terminazione: | - |
| Serie: | 14S, Buchanan |
| Altri nomi: | 1437683-3 1437683-3-ND |
| Numero di posizioni: | 14 |
| Tipo montaggio: | - |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 16 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 14S-SOCKET |
| Da utilizzare con / Prodotti Correlati: | Multiple Series |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | RELAY SOCKET 22-14AWG 14POS |
| Descrizione: | RELAY SOCKET 22-14AWG 14POS |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 14S-SOCKET
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
RM78701 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY CHAS MT RM SERIES | Inchiesta |
 |
185403-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | MODULAR RELAY HOLDER | Inchiesta |
 |
RSE112064-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Inchiesta |
|
RSE500316 | Amphenol PCD | SMITHS | Inchiesta |
 |
1-1904045-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0001B046-EV-100 | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers