Acquistare 160184J630N-F con BYCHPS
Acquista con garanzia
160184J630N-F
- Modello di prodotti:
- 160184J630N-F
- fabbricante:
- Cornell Dubilier Electronics
- Descrizione:
- CAP FILM 0.18UF 5% 630VDC RADIAL
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17852 Pieces
- Scheda dati:
- 160184J630N-F.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 160184J630N-F, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 160184J630N-F via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale - cc: | 630V |
|---|---|
| Tensione nominale - ca: | 220V |
| Tolleranza: | ±5% |
| fine: | PC Pins |
| Dimensioni / Dimension: | 1.043" L x 0.335" W (26.50mm x 8.50mm) |
| Serie: | 160 |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Radial |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 105°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 16 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 160184J630N-F |
| Distanza conduttori: | 0.886" (22.50mm) |
| Altezza - In sede (max): | 0.669" (17.00mm) |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | 0.18µF ±5% Film Capacitor 220V 630V Polyester, Metallized Radial |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | - |
| materiale dielettrico: | Polyester, Metallized |
| Descrizione: | CAP FILM 0.18UF 5% 630VDC RADIAL |
| Capacità: | 0.18µF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 160184J630N-F
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers