Acquistare 1617107-2 con BYCHPS
Acquista con garanzia
1617107-2
- Modello di prodotti:
- 1617107-2
- fabbricante:
- Aerospace Defense and Marine / TE Connectivity
- Descrizione:
- RELAY RF DPDT 1A 12V
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12263 Pieces
- Scheda dati:
- 1617107-2.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 1617107-2, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 1617107-2 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Attiva tensione (max): | 9 VDC |
|---|---|
| Tensione di disattivazione (min): | - |
| Stile di terminazione: | PC Pin |
| Tensione di commutazione: | 28VDC - Nom |
| Serie: | MW6S, CII |
| Tempo di rilascio: | 2ms |
| Tipo di relè: | RF |
| imballaggio: | Bulk |
| Altri nomi: | MW6S-12P MW6S-12P-ND |
| temperatura di esercizio: | -65°C ~ 125°C |
| Tempo di funzionamento: | 4ms |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | 1617107-2 |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | RF Relay DPDT (2 Form C) Through Hole |
| Descrizione: | RELAY RF DPDT 1A 12V |
| Contatti (Current): | 1A |
| Materiale del contatto: | - |
| Modulo di Contatto: | DPDT (2 Form C) |
| Tensione della bobina: | 12VDC |
| Tipo di bobina: | Non Latching |
| Resistenza bobina: | 850 Ohms |
| Potenza bobina: | 169 mW |
| corrente bobina: | 14mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 1617107-2
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers