Acquistare 168824J50G-F con BYCHPS
Acquista con garanzia
168824J50G-F
- Modello di prodotti:
- 168824J50G-F
- fabbricante:
- Cornell Dubilier Electronics
- Descrizione:
- CAP FILM 0.82UF 5% 50VDC RADIAL
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14372 Pieces
- Scheda dati:
- 168824J50G-F.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 168824J50G-F, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 168824J50G-F via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale - cc: | 50V |
|---|---|
| Tensione nominale - ca: | 30V |
| Tolleranza: | ±5% |
| fine: | PC Pins |
| Dimensioni / Dimension: | 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) |
| Serie: | 168 |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Radial |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 17 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 168824J50G-F |
| Distanza conduttori: | 0.197" (5.00mm) |
| Altezza - In sede (max): | 0.433" (11.00mm) |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | 0.82µF ±5% Film Capacitor 30V 50V Polyester, Metallized Radial |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | - |
| materiale dielettrico: | Polyester, Metallized |
| Descrizione: | CAP FILM 0.82UF 5% 50VDC RADIAL |
| Capacità: | 0.82µF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 168824J50G-F
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers