Acquistare 170H0239 con BYCHPS
Acquista con garanzia
170H0239
- Modello di prodotti:
- 170H0239
- fabbricante:
- Bussmann (Eaton)
- Descrizione:
- FUSE W/MICROSWTCH 2A 250V TYPE T
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17619 Pieces
- Scheda dati:
- 170H0239.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 170H0239, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 170H0239 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Dimensioni / Dimension: | - |
|---|---|
| Serie: | * |
| imballaggio: | - |
| Contenitore / involucro: | - |
| Tipo montaggio: | - |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 5 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 170H0239 |
| Descrizione: | FUSE W/MICROSWTCH 2A 250V TYPE T |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 170H0239
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
5NLE65E | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 65A 5.5KVAC NON STD | Inchiesta |
 |
170H0066 | Eaton | ADAPTER SHORT TO K-SWITCH | Inchiesta |
|
170H0238 | Eaton | FUSE W/MICROSWTCH 2A 250V TYPE T | Inchiesta |
|
170H0099 | Eaton | FUSE W/MICROSWTCH 2A 250V TYPE K | Inchiesta |
|
170H0067 | Eaton | ADAPTER LONG TO K-SWITCH | Inchiesta |
|
170H0237 | Eaton | FUSE W/MICROSWTCH 2A 250V TYPE T | Inchiesta |
|
170H0235 | Eaton | FUSE W/MICROSWTCH 2A 250V TYPE T | Inchiesta |
|
170H0049 | Eaton | MICROSWITCH K2 2A 250V 6 SMAL | Inchiesta |
|
170H0047 | Eaton | MICROSWITCH T1 2A 250V 3 SPEC | Inchiesta |
 |
KLKR015.TS | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 15A 600VAC/300VDC | Inchiesta |
|
170H0236 | Eaton | FUSE W/MICROSWTCH 2A 250V TYPE T | Inchiesta |
|
170H0069 | Eaton | FUSE W/MICROSWTCH 2A 250V TYPE K | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers