Acquistare 1906BP18A027E con BYCHPS
Acquista con garanzia
1906BP18A027E
- Modello di prodotti:
- 1906BP18A027E
- fabbricante:
- Johanson Technology
- Descrizione:
- FILTER BANDPASS GSM/CDMA 1880MHZ
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza esenzione da piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15730 Pieces
- Scheda dati:
- 1906BP18A027E.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 1906BP18A027E, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 1906BP18A027E via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Dimensioni / Dimension: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
|---|---|
| Serie: | - |
| Ondulazione: | - |
| imballaggio: | Original-Reel® |
| Contenitore / involucro: | 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad |
| Altri nomi: | 712-1073-6 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | 1906BP18A027E |
| Perdita di inserzione: | 1.5dB |
| Altezza (max): | 0.055" (1.40mm) |
| Frequenza: | 1.9GHz Center |
| Tipo di filtro: | Band Pass |
| Descrizione: | FILTER BANDPASS GSM/CDMA 1880MHZ |
| Larghezza di banda: | 27MHz |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 1906BP18A027E
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
5383BP39A0885E | Johanson Technology Inc. | BPF CERAMIC EIA 5GHZ 0805 | Inchiesta |
 |
FI212B396001-T | Taiyo Yuden | FILTER BANDPASS 3.1-4.9GHZ UWB | Inchiesta |
 |
DFCH21G57HDHAA-RF1 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING 1575.5MHZ | Inchiesta |
 |
RFBPF3225180C07B1U | Walsin Technology Corporation | RF FILTER | Inchiesta |
 |
CLPFL-1000 | Crystek Corporation | LOW PASS FILTER 1.0 GHZ | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers