Acquistare 1B41AN con BYCHPS
Acquista con garanzia
1B41AN
- Modello di prodotti:
- 1B41AN
- fabbricante:
- AD
- Descrizione:
- IC RTD SIGNAL COND HYBRID 38-DIP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 15891 Pieces
- Scheda dati:
- 1B41AN.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 1B41AN, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 1B41AN via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Signal Conditioner |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | - |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | 38-DIP (0.800", 20.32mm), 15 Leads |
| Tipo di uscita: | Voltage |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 13 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 1B41AN |
| Interfaccia: | 3-Wire |
| Tipo di ingresso: | Voltage |
| Descrizione: | IC RTD SIGNAL COND HYBRID 38-DIP |
| Corrente - Alimentazione: | 12mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 1B41AN
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX31855TASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Inchiesta |
 |
AD9948KCPZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROCESSOR 40-LFCSP | Inchiesta |
|
MAX1455AAE+ | Maxim Integrated | IC AUTO SNSR SIGNAL COND 16SSOP | Inchiesta |
 |
AD8496CRMZ | Analog Devices Inc. | IC THRMOCPLE AMP 8MSOP | Inchiesta |
 |
ADT7421ARZ-REEL7 | ON Semiconductor | IC TEMP MONITOR 8-SOIC | Inchiesta |
 |
AD9943KCPZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROCESS 32LFCSP TR | Inchiesta |
 |
AD9973BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROC 14BIT 84CSBGA | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers