Acquistare 1B51AN con BYCHPS
Acquista con garanzia
1B51AN
- Modello di prodotti:
- 1B51AN
- fabbricante:
- AD
- Descrizione:
- IC THERMCPL SGNL COND ISOL 38DIP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 14532 Pieces
- Scheda dati:
- 1B51AN.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 1B51AN, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 1B51AN via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Signal Conditioner |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | - |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 38-DIP (0.800", 20.32mm), 12 Leads |
| Tipo di uscita: | Voltage |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 13 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 1B51AN |
| Interfaccia: | - |
| Tipo di ingresso: | Voltage |
| Descrizione: | IC THERMCPL SGNL COND ISOL 38DIP |
| Corrente - Alimentazione: | 12mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 1B51AN
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
AK8996W | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR WAFER | Inchiesta |
 |
LDS7000NQGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC TOUCH SCREEN CTRLR 40TQFN | Inchiesta |
 |
MAX3983UGK+D | Maxim Integrated | IC SIGNAL COND QUAD 68-QFN | Inchiesta |
 |
SX8724E082TDT | Semtech Corporation | IC DAS PRESS/TEMP SENS 16MLPQ | Inchiesta |
 |
AC1226 | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE COMPENSATOR 8DIP | Inchiesta |
 |
RE46C101E8F | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 8DIP | Inchiesta |
 |
E-L9634TR | STMicroelectronics | IC DRIVER ISO 9141 8SOIC | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers