Acquistare 1SS361LP3-7 con BYCHPS
Acquista con garanzia
1SS361LP3-7
- Modello di prodotti:
- 1SS361LP3-7
- fabbricante:
- Diodes Incorporated
- Descrizione:
- DIODE GEN PURP 80V 100MA 2DFN
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12275 Pieces
- Scheda dati:
- 1SS361LP3-7.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 1SS361LP3-7, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 1SS361LP3-7 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - diretta (Vf) (max) a If: | 1.23V @ 100mA |
|---|---|
| Tensione - inversa (Vr) (max): | 80V |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 2-X3-DFN0603 |
| Velocità: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Serie: | - |
| Tempo di ripristino inverso (trr): | 4ns |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 2-XFDFN |
| Altri nomi: | 1SS361LP3-7DITR 1SS361LP37 |
| Temperatura di funzionamento - Giunzione: | -65°C ~ 150°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 16 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 1SS361LP3-7 |
| Descrizione espansione: | Diode Standard 80V 100mA Surface Mount 2-X3-DFN0603 |
| Tipo diodo: | Standard |
| Descrizione: | DIODE GEN PURP 80V 100MA 2DFN |
| Corrente - Dispersione inversa a Vr: | 1µA @ 80V |
| Corrente - raddrizzata media (Io): | 100mA |
| Capacità a Vr, F: | 3pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 1SS361LP3-7
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers