Acquistare 2001 con BYCHPS
Acquista con garanzia
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 2001, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 2001 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - rottura collettore-emettitore (max): | 50V |
|---|---|
| Tipo transistor: | NPN |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 55BT |
| Serie: | - |
| Potenza - Max: | 5W |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | 55BT |
| Altri nomi: | 2001MS |
| temperatura di esercizio: | - |
| Di rumore (dB tip @ f): | - |
| Tipo montaggio: | Chassis Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | 2001 |
| Guadagno: | 9.5dB |
| Frequenza - transizione: | 2GHz |
| Descrizione espansione: | RF Transistor NPN 50V 250mA 2GHz 5W Chassis Mount 55BT |
| Descrizione: | TRANS HBT RF BIPOLAR 55BT |
| Guadagno in corrente cc (hFE) (min) @ Ic, Vce: | 20 @ 100mA, 5V |
| Corrente - collettore (Ic) (max): | 250mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 2001
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
PZ1418B30U,114 | Ampleon USA Inc. | TRANS SOT443A | Inchiesta |
 |
2003 | Microsemi Corporation | TRANS HBT RF BIPOLAR 55BT | Inchiesta |
 |
2SC3585-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-23 | Inchiesta |
 |
BFQ31ATC | Diodes Incorporated | TRANSISTOR UHF/VHF NPN SOT23-3 | Inchiesta |
 |
2SC5066-O,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 12V 1MHZ SSM | Inchiesta |
|
LZ1418E100R,114 | Ampleon USA Inc. | TRANSISTOR NPN POWER SOT443A | Inchiesta |
 |
BFR93AWH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 12V 90MA SOT323 | Inchiesta |
 |
BFP740E6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 30MA SOT-343 | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers