Acquistare 20C251 con BYCHPS
Acquista con garanzia
20C251
- Modello di prodotti:
- 20C251
- fabbricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrizione:
- SPRING RELAY HOLD-DOWN 6POLE
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15989 Pieces
- Scheda dati:
- 20C251.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 20C251, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 20C251 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| specifiche tecniche: | - |
|---|---|
| Serie: | R10 |
| Altri nomi: | 20C251-ND 3-1393159-7 PB789 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 7 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 20C251 |
| Da utilizzare con / Prodotti Correlati: | R10 Series |
| Descrizione espansione: | Clip, Hold Down R10 Series |
| Descrizione: | SPRING RELAY HOLD-DOWN 6POLE |
| Colore: | - |
| Tipo di accessori: | Clip, Hold Down |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 20C251
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
20C250 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 WIRE HOLD DOWN SPRING 4 POLE | Inchiesta |
 |
20C252 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | MISC COMP SPRING | Inchiesta |
 |
20C254 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPRING HOLD-DOWN KU RELAYS SNAP | Inchiesta |
 |
8869610000 | Weidmuller | RIM-I 3 24/60VUC | Inchiesta |
 |
RP16100 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | CLIP RETAINER 25.5MM RP78601/602 | Inchiesta |
 |
20C259 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | WIRE HOLD DOWN STRAP ALL POLES | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers