Acquistare 23S09E-1HPGGI8 con BYCHPS
Acquista con garanzia
23S09E-1HPGGI8
- Modello di prodotti:
- 23S09E-1HPGGI8
- fabbricante:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Descrizione:
- IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-TSSOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16462 Pieces
- Scheda dati:
- 23S09E-1HPGGI8.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 23S09E-1HPGGI8, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 23S09E-1HPGGI8 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Digitare: | Zero Delay Buffer |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 16-TSSOP |
| Serie: | - |
| Rapporto - Ingresso: Uscita: | 1:9 |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| PLL: | Yes with Bypass |
| Produzione: | CMOS, LVTTL |
| Altri nomi: | IDT23S09E-1HPGGI8 IDT23S09E-1HPGGI8-ND |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Numero di circuiti: | 1 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 7 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 23S09E-1HPGGI8 |
| Ingresso: | LVTTL |
| Frequenza - Max: | 200MHz |
| Divisore / moltiplicatore: | No/No |
| Differenziale - Ingresso: Uscita: | No/No |
| Descrizione: | IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 23S09E-1HPGGI8
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers