Acquistare 2410-33-G-MSP-S con BYCHPS
Acquista con garanzia
2410-33-G-MSP-S
- Modello di prodotti:
- 2410-33-G-MSP-S
- fabbricante:
- Bourns, Inc.
- Descrizione:
- PROTECTOR MODULE SEALED
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 12764 Pieces
- Scheda dati:
- 2410-33-G-MSP-S.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 2410-33-G-MSP-S, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 2410-33-G-MSP-S via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Serraggio: | 350V |
|---|---|
| Tecnologia: | Mixed Technology |
| Contenitore dispositivo fornitore: | - |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Radial - 5 Lead |
| Altri nomi: | 241033GMSPS |
| Numero di circuiti: | 1 |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 6 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 2410-33-G-MSP-S |
| Descrizione: | PROTECTOR MODULE SEALED |
| applicazioni: | Telecommunications |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 2410-33-G-MSP-S
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
DSLP0360T023G6RP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR G.FAST 36V 30A SOT23-6 | Inchiesta |
 |
NUP8011MUTAG | ON Semiconductor | IC TVS ARRAY LO CAP ESD 8-UDFN | Inchiesta |
 |
SEP0640Q38CB | Littelfuse Inc. | SIDACTOR ETHERNET POE 64V 100A | Inchiesta |
 |
2410-31-G-MSP | Bourns Inc. | CENTRAL OFFICE PROTECTOR HYBRID | Inchiesta |
 |
IXBOD1-22R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.9A 2200V | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers