Acquistare 2450BP39D100DE con BYCHPS
Acquista con garanzia
2450BP39D100DE
- Modello di prodotti:
- 2450BP39D100DE
- fabbricante:
- Johanson Technology
- Descrizione:
- HIGH REJ. CERAMIC BPF 2.45GHZ
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12615 Pieces
- Scheda dati:
- 2450BP39D100DE.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 2450BP39D100DE, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 2450BP39D100DE via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Dimensioni / Dimension: | - |
|---|---|
| Serie: | - |
| imballaggio: | - |
| Contenitore / involucro: | - |
| Tipo montaggio: | - |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | 2450BP39D100DE |
| Altezza (max): | - |
| Descrizione: | HIGH REJ. CERAMIC BPF 2.45GHZ |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 2450BP39D100DE
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
2450BP39D100CE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | Inchiesta |
 |
2450BP39D100BE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | Inchiesta |
 |
2450BP39C100BE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | Inchiesta |
 |
2450BP39E100AE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | Inchiesta |
|
2450BP39D100E | Johanson Technology Inc. | CERAMIC BAND PASS FILTER 2.4GHZ | Inchiesta |
|
2450BP39F100AE | Johanson Technology Inc. | BAND PASS FILTER 2.45GHZ SMD | Inchiesta |
|
2450BP39C100CE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | Inchiesta |
|
2450BP39C100DE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | Inchiesta |
|
2450BP39C100AE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers