Acquistare 25A2029-0A0 con BYCHPS
Acquista con garanzia
25A2029-0A0
- Modello di prodotti:
- 25A2029-0A0
- fabbricante:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Descrizione:
- FERRITE CORE 300 OHM HINGED 10MM
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13886 Pieces
- Scheda dati:
- 25A2029-0A0.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 25A2029-0A0, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 25A2029-0A0 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Round |
|---|---|
| Serie: | 25 |
| Giudizi: | - |
| Dimensione esterna: | 0.846" W x 0.878" H (21.50mm x 22.30mm) |
| Altri nomi: | Q1518699 |
| Tipo montaggio: | Free Hanging |
| Materiale: | 25 |
| codice articolo del costruttore: | 25A2029-0A0 |
| Lunghezza: | 1.280" (32.50mm) |
| Dimensioni interne: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Impedenza @ Frequenza: | 300 Ohm @ 300MHz |
| Descrizione espansione: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 300 Ohm @ 300MHz ID 0.394" Dia (10.00mm) OD 0.846" W x 0.878" H (21.50mm x 22.30mm) Length 1.280" (32.50mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Descrizione: | FERRITE CORE 300 OHM HINGED 10MM |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 25A2029-0A0
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
25A2025-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 331 OHM HINGED 7MM | Inchiesta |
|
25A2024-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 285 OHM HINGED 13MM | Inchiesta |
 |
ESD-R-47D-1 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 25.5MM | Inchiesta |
 |
28R0756-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 107 OHM SOLID | Inchiesta |
 |
28R0592-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 227 OHM SOLID | Inchiesta |
 |
ESD-SR-120 | KEMET | FERRITE CORE HINGED 6MM | Inchiesta |
 |
74278011 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 64 OHM SOLID | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers