Acquistare 28R1467-000 con BYCHPS
Acquista con garanzia
28R1467-000
- Modello di prodotti:
- 28R1467-000
- fabbricante:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Descrizione:
- FERRITE CORE 212 OHM SOLID
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12047 Pieces
- Scheda dati:
- 1.28R1467-000.pdf2.28R1467-000.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 28R1467-000, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 28R1467-000 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Flat |
|---|---|
| Serie: | 28 |
| Giudizi: | - |
| Dimensione esterna: | 1.457" W x 0.305" H (37.00mm x 7.75mm) |
| Altri nomi: | 240-2232 |
| Tipo montaggio: | Free Hanging |
| Materiale: | 28 |
| codice articolo del costruttore: | 28R1467-000 |
| Lunghezza: | 0.984" (25.00mm) |
| Dimensioni interne: | 1.224" W x 0.059" H (31.08mm x 1.50mm) |
| Impedenza @ Frequenza: | 212 Ohm @ 100MHz |
| Descrizione espansione: | Solid Free Hanging Ferrite Core 212 Ohm @ 100MHz ID 1.224" W x 0.059" H (31.08mm x 1.50mm) OD 1.457" W x 0.305" H (37.00mm x 7.75mm) Length 0.984" (25.00mm) |
| Design: | Solid |
| Descrizione: | FERRITE CORE 212 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 28R1467-000
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
28R1418-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 104 OHM SOLID | Inchiesta |
 |
28R1457-400 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 140 OHM SOLID | Inchiesta |
 |
ESD-R-10E | KEMET | FERRITE CORE SOLID 5MM | Inchiesta |
|
28R1476-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 110 OHM SOLID | Inchiesta |
 |
28R1450-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 130 OHM SOLID | Inchiesta |
|
28R1496-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 239 OHM SOLID | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers