Acquistare 2N3866A con BYCHPS
Acquista con garanzia
2N3866A
- Modello di prodotti:
- 2N3866A
- fabbricante:
- Microsemi
- Descrizione:
- TRANS RF NPN 1W 400MA TO39
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 17916 Pieces
- Scheda dati:
- 2N3866A.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 2N3866A, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 2N3866A via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - rottura collettore-emettitore (max): | 30V |
|---|---|
| Tipo transistor: | NPN |
| Contenitore dispositivo fornitore: | TO-39 |
| Serie: | - |
| Potenza - Max: | 1W |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | TO-205AD, TO-39-3 Metal Can |
| temperatura di esercizio: | -65°C ~ 200°C (TJ) |
| Di rumore (dB tip @ f): | - |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | 2N3866A |
| Guadagno: | - |
| Frequenza - transizione: | 400MHz |
| Descrizione espansione: | RF Transistor NPN 30V 400mA 400MHz 1W Through Hole TO-39 |
| Descrizione: | TRANS RF NPN 1W 400MA TO39 |
| Guadagno in corrente cc (hFE) (min) @ Ic, Vce: | 25 @ 50mA, 5V |
| Corrente - collettore (Ic) (max): | 400mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 2N3866A
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5536A-TL-H | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO 50MA 12V SSFP | Inchiesta |
 |
AT-64023 | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 20V 200MA 230-SMD | Inchiesta |
 |
BFP193WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 12V 80MA SOT343 | Inchiesta |
 |
2N3866 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 30V 0.4A TO-39 | Inchiesta |
|
BFP640E6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN SIGE RF SOT-343 | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers