Acquistare 3-1879064-2 con BYCHPS
Acquista con garanzia
3-1879064-2
- Modello di prodotti:
- 3-1879064-2
- fabbricante:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Descrizione:
- CAP TANT 47UF 16V 20% 2312
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14276 Pieces
- Scheda dati:
- 3-1879064-2.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 3-1879064-2, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 3-1879064-2 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 16V |
|---|---|
| Digitare: | Molded |
| Tolleranza: | ±20% |
| Dimensioni / Dimension: | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
| Serie: | TYTR |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 2312 (6032 Metric) |
| Altri nomi: | TYTRC1C476MTRF |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Codice dimensioni produttore: | C |
| codice articolo del costruttore: | 3-1879064-2 |
| Durata alla temp.: | - |
| Distanza conduttori: | - |
| Altezza - In sede (max): | 0.106" (2.70mm) |
| Caratteristiche: | General Purpose |
| Tasso di fallimento: | - |
| Descrizione espansione: | 47µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 550 mOhm |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | 550 mOhm |
| Descrizione: | CAP TANT 47UF 16V 20% 2312 |
| Capacità: | 47µF |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 3-1879064-2
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers