Acquistare 30EPF12 con BYCHPS
Acquista con garanzia
30EPF12
- Modello di prodotti:
- 30EPF12
- fabbricante:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Descrizione:
- DIODE GEN PURP 1.2KV 30A TO247AC
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 14693 Pieces
- Scheda dati:
- 30EPF12.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 30EPF12, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 30EPF12 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - diretta (Vf) (max) a If: | 1.41V @ 30A |
|---|---|
| Tensione - inversa (Vr) (max): | 1200V (1.2kV) |
| Contenitore dispositivo fornitore: | TO-247AC Modified |
| Velocità: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Serie: | - |
| Tempo di ripristino inverso (trr): | 160ns |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | TO-247-2 |
| Altri nomi: | *30EPF12 VS-30EPF12 VS-30EPF12-ND VS30EPF12 VS30EPF12-ND |
| Temperatura di funzionamento - Giunzione: | -40°C ~ 150°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | 30EPF12 |
| Descrizione espansione: | Diode Standard 1200V (1.2kV) 30A Through Hole TO-247AC Modified |
| Tipo diodo: | Standard |
| Descrizione: | DIODE GEN PURP 1.2KV 30A TO247AC |
| Corrente - Dispersione inversa a Vr: | 100µA @ 1200V |
| Corrente - raddrizzata media (Io): | 30A |
| Capacità a Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 30EPF12
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers