Acquistare 3100-15U1999 con BYCHPS
Acquista con garanzia
3100-15U1999
- Modello di prodotti:
- 3100-15U1999
- fabbricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrizione:
- RELAY CONTACTOR SPST 25A 240V
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12082 Pieces
- Scheda dati:
- 3100-15U1999.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 3100-15U1999, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 3100-15U1999 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Attiva tensione (max): | 177 VAC |
|---|---|
| Tensione di disattivazione (min): | 40 VAC |
| Stile di terminazione: | Screw Terminal, Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| Tensione di commutazione: | 600VAC - Max |
| Serie: | 3100, Products Unlimited |
| Tipo di relè: | Contactor |
| imballaggio: | Bulk |
| Altri nomi: | 8-1611007-6 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 65°C |
| Tipo montaggio: | Chassis Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 8 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 3100-15U1999 |
| Caratteristiche: | Insulation - Class B |
| Descrizione espansione: | Contactor Relay SPST-NO (1 Form X) 240VAC Coil Chassis Mount |
| Descrizione: | RELAY CONTACTOR SPST 25A 240V |
| Contatti (Current): | 25A |
| Materiale del contatto: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Modulo di Contatto: | SPST-NO (1 Form X) |
| Tensione della bobina: | 240VAC |
| Tipo di bobina: | Non Latching |
| Resistenza bobina: | 1.85 kOhms |
| Potenza bobina: | 5.25 VA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 3100-15U1999
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers