Acquistare 350LSG3300MNB64X109 con BYCHPS
Acquista con garanzia
350LSG3300MNB64X109
- Modello di prodotti:
- 350LSG3300MNB64X109
- fabbricante:
- Rubycon
- Descrizione:
- CAP ALUM 3300UF 20% 350V SCREW
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17752 Pieces
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 350LSG3300MNB64X109, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 350LSG3300MNB64X109 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale: | 350V |
|---|---|
| Tolleranza: | ±20% |
| Montaggio superficiale Superficie Terreno: | - |
| Dimensioni / Dimension: | 2.520" Dia (64.00mm) |
| Serie: | LSG |
| corrente di ripple: | 8.4A |
| Polarizzazione: | - |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Altri nomi: | 1189-1929 350LSG3300M64X109 |
| temperatura di esercizio: | -25°C ~ 105°C |
| Tipo montaggio: | Chassis Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 18 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 350LSG3300MNB64X109 |
| Durata alla temp.: | 5000 Hrs @ 105°C |
| Distanza conduttori: | 1.110" (28.20mm) |
| Impedenza: | - |
| Altezza - In sede (max): | 4.410" (112.00mm) |
| Descrizione espansione: | 3300µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | - |
| Descrizione: | CAP ALUM 3300UF 20% 350V SCREW |
| Capacità: | 3300µF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 350LSG3300MNB64X109
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers