Acquistare 36501J16NJTDG con BYCHPS
Acquista con garanzia
36501J16NJTDG
- Modello di prodotti:
- 36501J16NJTDG
- fabbricante:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Descrizione:
- FIXED IND 16NH 700MA 110 MOHM
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15182 Pieces
- Scheda dati:
- 1.36501J16NJTDG.pdf2.36501J16NJTDG.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 36501J16NJTDG, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 36501J16NJTDG via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Wirewound |
|---|---|
| Tolleranza: | ±5% |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 0603 (1608 Metric) |
| Dimensioni / Dimension: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Schermatura: | Unshielded |
| Serie: | 3650, Sigma Inductors |
| Giudizi: | - |
| Q alla frequenza: | 35 @ 250MHz |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | Nonstandard |
| Altri nomi: | 7-1624112-6 716241126 A103728TR |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiale - Nucleo: | - |
| Produttore tempi di consegna standard: | 8 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 36501J16NJTDG |
| Induttanza: | 16nH |
| Altezza - In sede (max): | 0.022" (0.55mm) |
| Frequenza - Prova: | 250MHz |
| Frequenza - Autorisonante: | 3.3GHz |
| Descrizione espansione: | 16nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 110 mOhm Max Nonstandard |
| Descrizione: | FIXED IND 16NH 700MA 110 MOHM |
| Resistenza cc (DCR): | 110 mOhm Max |
| Valutazione attuale: | 700mA |
| Corrente - saturazione: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 36501J16NJTDG
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers