Acquistare 3SBH1231A2 con BYCHPS
Acquista con garanzia
3SBH1231A2
- Modello di prodotti:
- 3SBH1231A2
- fabbricante:
- Aerospace Defense and Marine / TE Connectivity
- Descrizione:
- RELAY GEN PURPOSE 4PDT 2A 26.5V
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 17614 Pieces
- Scheda dati:
- 3SBH1231A2.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 3SBH1231A2, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 3SBH1231A2 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Attiva tensione (max): | 13.5 VDC |
|---|---|
| Tensione di disattivazione (min): | 1.5 VDC |
| Stile di terminazione: | PC Pin |
| Tensione di commutazione: | 28VDC - Nom |
| Serie: | Military, MIL-R-39016/53, 3SBH, CII |
| Tempo di rilascio: | 6ms |
| Tipo di relè: | General Purpose |
| imballaggio: | Bulk |
| Altri nomi: | 1122-1110 1122-1110-MIL 2-1617076-6 3SBH1231A2-ND A101671 A101671-ND M39016/53-012M |
| temperatura di esercizio: | -65°C ~ 125°C |
| Tempo di funzionamento: | 4ms |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 19 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 3SBH1231A2 |
| Caratteristiche: | Sealed - Hermetically |
| Descrizione espansione: | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) Through Hole |
| Descrizione: | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 2A 26.5V |
| Contatti (Current): | 2A |
| Materiale del contatto: | - |
| Modulo di Contatto: | 4PDT (4 Form C) |
| Tensione della bobina: | 26.5VDC |
| Tipo di bobina: | Non Latching |
| Resistenza bobina: | 720 Ohms |
| Potenza bobina: | 975 mW |
| corrente bobina: | 36.8mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 3SBH1231A2
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers