Acquistare 4607M-101-273LF con BYCHPS
Acquista con garanzia
4607M-101-273LF
- Modello di prodotti:
- 4607M-101-273LF
- fabbricante:
- Bourns, Inc.
- Descrizione:
- RES ARRAY 6 RES 27K OHM 7SIP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16633 Pieces
- Scheda dati:
- 4607M-101-273LF.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 4607M-101-273LF, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 4607M-101-273LF via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tolleranza: | ±2% |
|---|---|
| Coefficiente di temperatura: | ±100ppm/°C |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 7-SIP |
| Dimensioni / Dimension: | 0.698" L x 0.098" W (17.73mm x 2.49mm) |
| Serie: | 4600M |
| Resistenza (ohm): | 27k |
| Potenza per elemento: | 250mW |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | 7-SIP |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Numero di resistori: | 6 |
| Numero di pin: | 7 |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 12 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 4607M-101-273LF |
| Altezza - In sede (max): | 0.250" (6.35mm) |
| Descrizione espansione: | 27k Ohm ±2% 250mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 7-SIP |
| Descrizione: | RES ARRAY 6 RES 27K OHM 7SIP |
| Tipo di circuito: | Bussed |
| applicazioni: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 4607M-101-273LF
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers