Acquistare 473MWR630K con BYCHPS
Acquista con garanzia
473MWR630K
- Modello di prodotti:
- 473MWR630K
- fabbricante:
- Illinois Capacitor
- Descrizione:
- CAP FILM 0.047UF 630VDC AXIAL
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14899 Pieces
- Scheda dati:
- 473MWR630K.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 473MWR630K, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 473MWR630K via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale - cc: | 630V |
|---|---|
| Tensione nominale - ca: | 220V |
| Tolleranza: | ±10% |
| fine: | PC Pins |
| Dimensioni / Dimension: | 0.295" Dia x 0.748" L (7.50mm x 19.00mm) |
| Serie: | MWR |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Axial |
| Altri nomi: | 1572-1451 473MWR630K-ND |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 105°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 15 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 473MWR630K |
| Distanza conduttori: | - |
| Altezza - In sede (max): | - |
| Caratteristiche: | Low ESR |
| Descrizione espansione: | 0.047µF ±10% Film Capacitor 220V 630V Polyester, Metallized Axial |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | 30.1 Ohm |
| materiale dielettrico: | Polyester, Metallized |
| Descrizione: | CAP FILM 0.047UF 630VDC AXIAL |
| Capacità: | 0.047µF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 473MWR630K
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers