Acquistare 4SEP680M+T con BYCHPS
Acquista con garanzia
4SEP680M+T
- Modello di prodotti:
- 4SEP680M+T
- fabbricante:
- Panasonic
- Descrizione:
- CAP ALUM POLY 680UF 20% 4V T/H
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15555 Pieces
- Scheda dati:
- 4SEP680M+T.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 4SEP680M+T, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 4SEP680M+T via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale: | 4V |
|---|---|
| Digitare: | Polymer |
| Tolleranza: | ±20% |
| Montaggio superficiale Superficie Terreno: | - |
| Dimensioni / Dimension: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Serie: | OS-CON™, SEP |
| Corrente di ondulazione - bassa frequenza: | 185mA @ 120Hz |
| Corrente di ondulazione - alta frequenza: | 3.7A @ 100kHz |
| imballaggio: | Tape & Box (TB) |
| Contenitore / involucro: | Radial, Can |
| Altri nomi: | P16409TB |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 105°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 8 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 4SEP680M+T |
| Durata alla temp.: | 3000 Hrs @ 105°C |
| Distanza conduttori: | 0.197" (5.00mm) |
| Impedenza: | - |
| Altezza - In sede (max): | 0.315" (8.00mm) |
| Descrizione espansione: | 680µF ±20% 4V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can 25 mOhm 3000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | 25 mOhm |
| Descrizione: | CAP ALUM POLY 680UF 20% 4V T/H |
| Capacità: | 680µF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 4SEP680M+T
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers