Acquistare 600S330GT250XT con BYCHPS
Acquista con garanzia
600S330GT250XT
- Modello di prodotti:
- 600S330GT250XT
- fabbricante:
- American Technical Ceramics
- Descrizione:
- CAP CER 33PF 250V C0G/NP0 0603
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18926 Pieces
- Scheda dati:
- 600S330GT250XT.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 600S330GT250XT, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 600S330GT250XT via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 250V |
|---|---|
| Tolleranza: | ±2% |
| Spessore (max): | 0.035" (0.89mm) |
| Coefficiente di temperatura: | C0G, NP0 |
| Dimensioni / Dimension: | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) |
| Serie: | ATC 600S |
| Giudizi: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 0603 (1608 Metric) |
| Altri nomi: | 1284-1207-2 600S330GT 600S330GTDRB 600S330GTDRN ATC600S330GT250XT |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount, MLCC |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 11 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 600S330GT250XT |
| Tipo conduttore: | - |
| Distanza conduttori: | - |
| Altezza - In sede (max): | - |
| Caratteristiche: | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
| Descrizione espansione: | 33pF ±2% 250V Ceramic Capacitor C0G, NP0 0603 (1608 Metric) |
| Descrizione: | CAP CER 33PF 250V C0G/NP0 0603 |
| Capacità: | 33pF |
| applicazioni: | RF, Microwave, High Frequency |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 600S330GT250XT
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers