Acquistare 70V3599S166BFG8 con BYCHPS
Acquista con garanzia
70V3599S166BFG8
- Modello di prodotti:
- 70V3599S166BFG8
- fabbricante:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Descrizione:
- IC SRAM 4.5MBIT 166MHZ 208FBGA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13478 Pieces
- Scheda dati:
- 70V3599S166BFG8.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 70V3599S166BFG8, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 70V3599S166BFG8 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 208-CABGA (15x15) |
| Velocità: | 166MHz |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 208-LFBGA |
| Altri nomi: | IDT70V3599S166BFG8 IDT70V3599S166BFG8-ND |
| temperatura di esercizio: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tipo di memoria: | Volatile |
| Dimensione della memoria: | 4.5Mb (128K x 36) |
| Formato di memoria: | SRAM |
| Produttore tempi di consegna standard: | 7 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 70V3599S166BFG8 |
| Interfaccia: | Parallel |
| Descrizione: | IC SRAM 4.5MBIT 166MHZ 208FBGA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 70V3599S166BFG8
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers