Acquistare 72V36110L6BB con BYCHPS
Acquista con garanzia
72V36110L6BB
- Modello di prodotti:
- 72V36110L6BB
- fabbricante:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Descrizione:
- IC FIFO SYNC 131KX36 6NS 144BGA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 14089 Pieces
- Scheda dati:
- 1.72V36110L6BB.pdf2.72V36110L6BB.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 72V36110L6BB, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 72V36110L6BB via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 144-PBGA (13x13) |
| Serie: | 72V |
| capacità ritrasmissione: | Yes |
| Bandiere programmabili Supporto: | Yes |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 144-BGA |
| Altri nomi: | 800-1531 IDT72V36110L6BB |
| temperatura di esercizio: | 0°C ~ 70°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Dimensione della memoria: | 4.7M (131K x 36) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 7 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 72V36110L6BB |
| Funzione: | Synchronous |
| Supporto FWFT: | Yes |
| Tipo di espansione: | Depth, Width |
| Descrizione: | IC FIFO SYNC 131KX36 6NS 144BGA |
| Data Rate: | 166MHz |
| Corrente - Alimentazione (max): | 40mA |
| Bus direzionale: | Uni-Directional |
| Tempo di accesso: | 4ns |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 72V36110L6BB
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers