Acquistare 72V3680L7-5BB con BYCHPS
Acquista con garanzia
72V3680L7-5BB
- Modello di prodotti:
- 72V3680L7-5BB
- fabbricante:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Descrizione:
- IC FIFO SS 16384X36 7-5NS 144BGA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 15237 Pieces
- Scheda dati:
- 1.72V3680L7-5BB.pdf2.72V3680L7-5BB.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 72V3680L7-5BB, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 72V3680L7-5BB via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 144-PBGA (13x13) |
| Serie: | 72V |
| capacità ritrasmissione: | Yes |
| Bandiere programmabili Supporto: | Yes |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 144-BGA |
| Altri nomi: | IDT72V3680L7-5BB IDT72V3680L7-5BB-ND |
| temperatura di esercizio: | 0°C ~ 70°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Dimensione della memoria: | 576K (16K x 36) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 7 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 72V3680L7-5BB |
| Funzione: | Synchronous |
| Supporto FWFT: | Yes |
| Tipo di espansione: | Depth, Width |
| Descrizione: | IC FIFO SS 16384X36 7-5NS 144BGA |
| Data Rate: | 133.3MHz |
| Corrente - Alimentazione (max): | 40mA |
| Bus direzionale: | Uni-Directional |
| Tempo di accesso: | 5ns |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 72V3680L7-5BB
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers