Acquistare 74AUP3G04GM,125 con BYCHPS
Acquista con garanzia
74AUP3G04GM,125
- Modello di prodotti:
- 74AUP3G04GM,125
- fabbricante:
- Nexperia
- Descrizione:
- IC INVERTER TRLP LP 8XQFN
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13150 Pieces
- Scheda dati:
- 74AUP3G04GM,125.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 74AUP3G04GM,125, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 74AUP3G04GM,125 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 0.8 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 8-XQFN (1.6x1.6) |
| Serie: | 74AUP |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 8-XFQFN Exposed Pad |
| Altri nomi: | 74AUP3G04GM-G 74AUP3G04GM-G-ND 935281439125 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C |
| Numero di ingressi: | 3 |
| Numero di circuiti: | 3 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max Ritardo di propagazione @ V, Max CL: | 5.4ns @ 3.3V, 30pF |
| Produttore tempi di consegna standard: | 8 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 74AUP3G04GM,125 |
| Tipo Logic: | Inverter |
| Livello logico - Basso: | 0.7 V ~ 0.9 V |
| Livello logico - Alto: | 1.6 V ~ 2 V |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | Inverter IC 3 Channel 8-XQFN (1.6x1.6) |
| Descrizione: | IC INVERTER TRLP LP 8XQFN |
| Corrente - Di riposo (max): | 0.5µA |
| Corrente - uscita alta, bassa: | 4mA, 4mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 74AUP3G04GM,125
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers