Acquistare 74F156AP-RC con BYCHPS
Acquista con garanzia
74F156AP-RC
- Modello di prodotti:
- 74F156AP-RC
- fabbricante:
- Bourns, Inc.
- Descrizione:
- FIXED IND 1.5UH 900MA 250 MOHM
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15953 Pieces
- Scheda dati:
- 74F156AP-RC.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 74F156AP-RC, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 74F156AP-RC via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Wirewound |
|---|---|
| Tolleranza: | ±20% |
| Contenitore dispositivo fornitore: | Axial |
| Dimensioni / Dimension: | 0.200" Dia x 0.500" L (5.08mm x 12.70mm) |
| Schermatura: | Unshielded |
| Serie: | 74F |
| Giudizi: | - |
| Q alla frequenza: | 45 @ 7.96MHz |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Axial |
| Altri nomi: | 74F156APRC |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiale - Nucleo: | Phenolic |
| codice articolo del costruttore: | 74F156AP-RC |
| Induttanza: | 1.5µH |
| Altezza - In sede (max): | - |
| Frequenza - Prova: | 7.96MHz |
| Frequenza - Autorisonante: | 160MHz |
| Descrizione espansione: | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 900mA 250 mOhm Max Axial |
| Descrizione: | FIXED IND 1.5UH 900MA 250 MOHM |
| Resistenza cc (DCR): | 250 mOhm Max |
| Valutazione attuale: | 900mA |
| Corrente - saturazione: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 74F156AP-RC
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers