Acquistare 74LVC3G17DC-Q100H con BYCHPS
Acquista con garanzia
74LVC3G17DC-Q100H
- Modello di prodotti:
- 74LVC3G17DC-Q100H
- fabbricante:
- Nexperia
- Descrizione:
- IC BUFF SCHMT TRG TRPL 8VSSOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12737 Pieces
- Scheda dati:
- 74LVC3G17DC-Q100H.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 74LVC3G17DC-Q100H, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 74LVC3G17DC-Q100H via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 8-VSSOP |
| Serie: | Automotive, AEC-Q100, 74LVC |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width) |
| Tipo di uscita: | Push-Pull |
| Altri nomi: | 935304364125 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Numero di elementi: | 3 |
| Numero di bit per elemento: | 1 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 8 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 74LVC3G17DC-Q100H |
| Tipo Logic: | Buffer, Non-Inverting |
| Tipo di ingresso: | Schmitt Trigger |
| Descrizione espansione: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output 8-VSSOP |
| Descrizione: | IC BUFF SCHMT TRG TRPL 8VSSOP |
| Corrente - uscita alta, bassa: | 32mA, 32mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 74LVC3G17DC-Q100H
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers