Acquistare 74LVT126PW,118 con BYCHPS
Acquista con garanzia
74LVT126PW,118
- Modello di prodotti:
- 74LVT126PW,118
- fabbricante:
- Nexperia
- Descrizione:
- IC BUFF TRI-ST QD N-INV 14TSSOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18229 Pieces
- Scheda dati:
- 74LVT126PW,118.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 74LVT126PW,118, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 74LVT126PW,118 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 14-TSSOP |
| Serie: | 74LVT |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Tipo di uscita: | Push-Pull |
| Altri nomi: | 1727-4130-2 568-4628-2 568-4628-2-ND 74LVT126PW-T 74LVT126PW-T-ND 935209470118 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Numero di elementi: | 4 |
| Numero di bit per elemento: | 1 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 8 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 74LVT126PW,118 |
| Tipo Logic: | Buffer, Non-Inverting |
| Tipo di ingresso: | - |
| Descrizione espansione: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output 14-TSSOP |
| Descrizione: | IC BUFF TRI-ST QD N-INV 14TSSOP |
| Corrente - uscita alta, bassa: | 32mA, 64mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 74LVT126PW,118
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers