Acquistare 768161271GP con BYCHPS
Acquista con garanzia
768161271GP
- Modello di prodotti:
- 768161271GP
- fabbricante:
- CTS Electronic Components
- Descrizione:
- RES ARRAY 15 RES 270 OHM 16SOIC
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19340 Pieces
- Scheda dati:
- 768161271GP.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 768161271GP, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 768161271GP via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tolleranza: | ±2% |
|---|---|
| Coefficiente di temperatura: | ±100ppm/°C |
| Contenitore dispositivo fornitore: | - |
| Dimensioni / Dimension: | 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm) |
| Serie: | 768 |
| Resistenza (ohm): | 270 |
| Potenza per elemento: | 100mW |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Numero di resistori: | 15 |
| Numero di pin: | 16 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 6 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 768161271GP |
| Altezza - In sede (max): | 0.071" (1.80mm) |
| Descrizione espansione: | 270 Ohm ±2% 100mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
| Descrizione: | RES ARRAY 15 RES 270 OHM 16SOIC |
| Tipo di circuito: | Bussed |
| applicazioni: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 768161271GP
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers